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芯导科技助力小米MIX Fold3定义“折叠屏下半场新标准”

发表时间:2023-11-02

小米发布MIX Fold3折叠屏手机,全新「陶瓷纤维」+「芳纶纤维」复合纤维材料,150℃ 高温、高压下复合成型,强度较玻璃提升36倍。


小米澎湃「电池」+「芯片」双驱动,一举突破轻薄折叠屏长续航技术难题,电池管理系统精准匹配电池放电特性,实现轻薄折叠屏续航能力质的飞跃。当天发布的MIX Fold3折叠屏手机、Redmi K60 至尊版、小米平板6 Max 14、CyberDog 2仿生四足机器人等产品,选用了芯导科技超小封装超低导通阻抗的MOSFET产品、超小封装深槽工艺的ESD、以及超低正向导通压降的SBD等产品。


发布会上,小米创始人雷军发布了名为《成长》的年度演讲,他表示:在无数次的挫折与分歧之后,小米最终在小米13身上收获了高端探索的成功。高端是我们发展的必由之路,更是生死之战!不能有任何动摇,必须死磕到底!我们正式把“高端化”定为集团战略!作为一种全新的手机产品形态,无论是软件的调教能力,还是硬件的设计能力,折叠屏手机为品牌厂商们带来了新的考验。


相较传统机型,折叠屏手机的首要痛点便是轻薄。在有限的空间里,集成高配的功能,同时在超高的屏占比之下保证续航,折叠屏手机对用料选型更加严苛。

丰富的使用体验为折叠屏手机带来了更大的想象空间,也越来越多地进入了商务使用场景,成为“高端”的代名词。


芯导科技凭借多年积累的经验能够为移动终端客户提供超小封装、超低功耗功率器件产品,以及高性能功率IC产品,支持客户不断挑战新高度,征服一座又一座的山峰。我们希望与更多合作伙伴一起,谱写中国“智”造的宏伟蓝图!

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